Intel 布局半导体代工 22 及 10 纳米制程对 ARM 架构

  在 2017 年的 ARM TechCon 大会上,在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂 Intel 和硅知识产权厂商 AMD,两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下,其中一个相互合作的方式,就是基于 ARM 核心架构的移动芯片,预计将采用 Intel 的 22 纳米 FFL 制程技术,以及 10 纳米的 HPM/GP 制程技术来进行代工生产。

  过去,在 Intel 专注的 x86 核心架构市场,与 ARM 核心架构专注的行动市场,彼此几乎是不太有所交集。虽然,过去 Intel 也曾经试图以 x86 核心架构,进入智能手机领域。而以 ARM 核心架构为主的高通,也宣布在 2017 年结合微软 Windows 10 作业程序,进军过去以 x86 核心架构为主笔电市场。但是,目前为止一个失败退出,另一个至今还没有推出成品。因此,在当前 Intel 对半导体代工市场经营越来越积极的情况下,与曾经竞争的对手,在某些领域握手言和,携手拓展市场似乎也是件可行的事情。

  而这样的事情,事实上也在日前开始落实。例如,ARM 在 2017 年年中发布的 Cortex-A55 核心架构,就已经利用 Intel 的 22 纳米 FFL 制程代工生产,并且实验了在智能手机上达成 0.45V 电压,主频 2.35GHz 的效能。此外,将以 Intel 10 纳米 HPM/GP 制程技术生产的 ARM 架构 SoC,也传出将在 2017 年底前流片的消息。至于,更新的一代系列核心架构,将预计实现 3.5GHz 主频、0.5V 电压,也就是单核最大功耗只有不到 0.9 瓦的效能。而这样的效能,将会是高通骁龙 820 芯片单核心不到一半的功耗。

  目前,Intel 的 14 纳米制程已经用在展讯的 x86 移动芯片产品上。不过,因为是 x86 的核心架构,使其进一步了展讯在消费级市场上的发展,也影响了 Intel 在半导体代工市场的成绩。因此,为了进一步增加营收,Intel 才在 ARM TechCon 大会上上强调,半导体代工部分一定会针对 ARM 核心架构的产品进行放开代工。

  根据日前 Intel 公布的的资料显示,同样是 10 纳米制程,Intel 所拥有的制程技术,能在每平方毫米放置 1 亿个电晶体,台积电则只有 4,800 万个电晶体,而三星也不过只有 5,160 万个电晶体而已。因此,按照 Intel 的说法,同节点的制程技术 Intel 领先竞争对手达 3 年以上。只是,对于 Intel 以 10 纳米制程技术来代工生产 ARM 芯片,谁会感到有兴趣?截至目前为止,唯一有消息流出的就只是 LG 而已。

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